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pg电子官网:2023年第三届土木工程与建筑国际会议(CEAC 2023)

发布者:点击量:发布时间:2022-04-25

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2023年第三届土木工程与建筑国际会议(CEAC 2023)

全称:2023年第三届土木工程与建筑国际会议(CEAC 2023)--EI核心, Scopus检索

简称:CEAC 2023

2023年3月17-20日 | 日本京都

网址:www.ceac.net

来自CEAC的亲切问候!2023年第三届土木工程与建筑国际会议将会在2023年3月17-20日在日本京都召开。欢迎广大学者投稿。

关于详细的会议日程安排,请查看:http://www.ceac.net/program.html

CEAC2023演讲嘉宾待确认,详情可查看:http://www.ceac.net/speaker.html

演讲嘉宾邀请!请将简历发送至会议邮箱:ceac@cbees.net。或是加微信咨询:cmsconference

我们欢迎更多的演讲嘉宾来到CEAC2023一同分享学术经验与成果!

会议主题:

- 土木工程

建筑结构

桥梁工程

结构工程

- 建筑学

建筑设计与理论

先进的建筑材料

建筑和建筑材料

更多主题,请查看 http://www.ceac.net/cfp.html

投稿与论文集

投稿方式:http://confsys.iconf.org/submission/ceac2023

全文或摘要格式模板,可通过 http://www.ceac.net/submission.html 投稿页面查看链接。

被会议接收并审核通过的论文将会发表在Lecture Notes in Civil Engineering (ISSN: 2366-2557)中,文章上线后由出版社提交至 Ei Compendex, Scopus检索收录。

CEAC委员会欢迎广大相关领域学者投稿,若您不能到场参会,您也可以以线上参会的形式参与!

若有问题,请通过以下方式联系会议负责人:

谢女士

会议邮箱: ceac@cbees.net

联系方式: +86-28-87577778(Mainland China) +852-3155-4897(Hong Kong)

(工作日 9:30 - 18:00, 时区: GMT+8; 星期一~星期五 )

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